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针筒锡膏

高温针筒锡膏 - SnAgCu/SnSb

发布时间：2019-12-13 10:22:58

高温针筒锡膏 - SnAgCu/SnSb

[高温针筒锡膏 - SnAgCu/SnSb]

合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn99Ag0.3Cu0.7/ Sn90Sb10
产品熔点：217/227/245℃
颗粒度：10-15μm/20-38μm
存储说明：高温针筒锡膏采用针筒30g和100g装，在2-10℃环境下储存期限为3个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：所有使用点涂工艺的耐高温电子产品。

针筒锡膏

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