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无铅锡膏

高温无铅锡膏 - Sn99Ag0.3Cu0.7

发布时间:2019-12-13 10:26:20
高温无铅锡膏 - Sn99Ag0.3Cu0.7

 

 

 

 

高温无铅锡膏 - Sn99Ag0.3Cu0.7

所属分类:无铅锡膏
  • 合金成分/熔点:Sn99Ag0.3Cu0.7 / 227℃
  • 颗粒度:25-45μ(3号粉) 20-38μ(4号粉)
  • 产品包装:500g/瓶 2KG/瓶
  • 存储说明:2-10度的冰箱。 使用前先解冻2-4小时,然后搅拌2-3分钟
  • 产品特性:活性好,爬锡强。 无残留,保湿好 专门针对QFN BGA等难上锡的产品专用锡膏

 

 

高温无铅锡膏特性

高温无铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款锡膏产品有如下特性:
1、绝对符合RoHS环保要求;
2、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
3、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
4、焊点光亮,松香残留物少;
5、细单距产品焊接效果好。

 

高温无铅锡膏——性能参数详细说明

高温无铅锡膏——性能参数详细说明

高温无铅锡膏——回流焊温度曲线图

高温无铅锡膏——回流焊温度曲线图

 

 说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)高温无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

高温无铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。

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