低温无铅锡膏 - SnBi - Sn42Bi58]

• 合金成份：Sn42Bi58
• 产品熔点：138℃
• 颗粒度：20-45μm
• 存储说明：低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
• 适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。
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低温无铅锡膏特性

低温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；

低温无铅锡膏——性能参数详细说明

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）低温无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。