有铅0.4银

        有铅锡膏 - Sn62.8Pb36.8Ag0.4

        所属分类：有铅锡膏

        合金成分/熔点：Sn62.9Pb36.9Ag0.2 /183℃

        颗粒度：25-45μ（3号粉） 20-38μ（4号粉）

        产品包装：500g/瓶 2KG/瓶

        存储说明：2-10度的冰箱。 使用前先解冻2-4小时，然后搅拌2-3分钟

        产品特性：有专门针对QFN BGA等难上锡的产品专用锡膏

       报价直线：18002839601曹小姐

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏特性

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
3、焊点光亮，松香残留物少；
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
 
说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 
Sn62.8Pb36.8Ag0.4有铅锡膏——安全知识
锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。