有铅锡膏

    所属分类：有铅锡膏

      合金成分/熔点：Sn62.9Pb36.9Ag0.2 /183℃

      颗粒度：25-45μ（3号粉） 20-38μ（4号粉）

      产品包装：500g/瓶 2KG/瓶

      存储说明：2-10度的冰箱。 使用前先解冻2-4小时，然后搅拌2-3分钟

      产品特性：有专门针对QFN BGA等难上锡的产品专用锡膏

      报价直线：18002839601曹小姐

  Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏特性

 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
 1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
 2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
 3、焊点光亮，松香残留物少；
 4、细单距产品焊接效果好
 5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
 

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。