红胶

本产品SMT专用的单组份热固化环氧酯胶粘剂，具有：贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能佳等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
一、特征
1、容许低温硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的粘着强度；
4、储存安定、性能优良；
5、具有高耐热性和优秀的电气特性；
6、也可用于印刷。
技术参数
重量：200g   360g
熔点：150度 90秒固化
推力：2.5-4.5公斤
另有：高推力 高粘度  低卤素特别红胶
存储：2-8℃ 

 
二、硬化条件
建议硬化条件是基板便面温度达到150℃以后60秒，达到150℃100秒；
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高黏着强度，根据依着于基板的零件大小，以及装着位置不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
 
三、使用方法
放置冰箱（2-8℃）保存
请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用（约4小时）；
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更稳定更安定；
最适合的点胶设定温度是30~38℃；
对于电教馆的洗涤条件可使用DBE或醋酸乙酯。