针筒助焊膏

             针筒助焊膏
     所属分类：无铅无卤助焊膏
     工作温度：100-400℃
     颜色/酸性：乳白色（无铅无卤）/弱酸
     适用范围：手机维修 电脑维修 专供：苹果代工厂
     产品重量：30g/只 10g/只
     产品特点：无烟 无残留 无气味 无卤 有ROSH 报告 无卤报告 过国际欧盟标准
    报价直线：18002839601曹小姐

针筒助焊膏

BGA专用针筒助焊膏产品概述：

优点：进口原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高。

焊接性：焊点明亮、结构饱满，无腐蚀性，焊接性卓越，润湿性极优。可达完全免清洗之效果并可符合各类无器件要求。使用时低烟、无刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，焊接后元件表面平整均匀、无残留。

稳定性：保存期限长，性能稳定，不具吸湿性，无刺激性气味。焊接性能优良，不会产生焊料飞溅引起短路。免清洗，低透明残留，不妨碍ICT测试。

BGA专用针筒助焊膏简介：

BGA专用针筒助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此BGA专用针筒助焊膏为无卤、无铅，成分符合ROHS指令要求，环保性极佳。

BGA专用针筒助焊膏的作用：

1、去除表面氧化物;

2、以液态隔离空气，防止被氧化;

3、活性作用，改善母材表面的润湿铺展性能。

BGA专用针筒助焊膏（无卤无铅）特性：

1、BGA专用针筒助焊膏成分无卤、无铅，环保性极佳

2、润锡速度快，冒烟程度低；

3、可焊性好，焊点光亮；

颜色白，残留物少，残留物固化后绝缘阻抗高，且不会腐蚀电子元件；

BGA专用针筒助焊膏型号及参数对比表：

BGA专用针筒助焊膏作业须知：

1．BGA专用针筒助焊膏适合针筒式工艺BGA植球及PCB修补作业，作业量应随产品要求而定。

2．作业速度最好维持3~5秒。

3．使用温度在100～300℃之间。

4．作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA专用针筒助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。

5．作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。