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大体上说有两种:
第一种是非直接加热的;
第二种是可以直接加热的。
非直接加热的钢网一般尺寸较大,锡球定位时要借助于植球台:
锡球定位完成后,要先将钢网取下来,然后放在专用的加热设备里加热,使锡球熔化并吸附到焊盘上。常用的加热设备有:工业烤箱、回焊炉、BGA返修台(仅限于红外线加热型BGA返修台,热风加热型BGA返修台有空气流动,不适合做加热设备)等。 直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。 用这种钢网定位锡球后,可以用加热设备直接加热,钢网不会变形。