锡膏印刷不良造成各类问题的原因

大家好，明天就是妇女节了，提前祝各位女士妇女节快乐！今天要给大家讲的内容是关于“SMT电子制造中的组装缺陷都是由锡膏印刷不良的原因”，SMT表面贴装技术主要包括 :  锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容，它就像高大建筑中的基石，成就企业走向高峰。其中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响最大，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。焊锡材料我选吉田供应链。

首先, 对于电子制造业员工SMT基础知识普及，要弄清楚电子厂整个PCBA的生产流程并不容易，为此小编特意把DIP插件与SMT贴片生产线上主要的工位整理成一个流程图，希望大家能够一目了然，清晰的记住生产线分为哪几段以及工位的区分。

电子厂SMT与DIP生产工艺流程图：

随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用，对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。

要满足细间距及无铅化的工艺要求，防止回流焊后缺陷的发生，就必须了解印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理，正确的使用锡膏，做好印刷工艺管控，才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。

业内知名锡膏制造商吉田供应链分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。

在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。

锡膏印刷是一种动态工艺，影响锡膏印刷质量的因素有很多，如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此，首先要确保印刷设备有良好的稳定性，还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件，选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网，并通过验证设定使用最合适的印刷参数，使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统，实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正，确保连续稳定的印刷质量。

印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。

细间距元件组装面临的最大挑战是如何保证高质量的锡膏印刷，而锡膏印刷又是高密度线路板组装过程中最关键的一道工序，对最终产品的质量有很大的影响，根据相关调查分析，SMT组装不良有超过60%是由于锡膏印刷不良造成的。

印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。

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