【吉田供应链】焊锡膏、焊膏和锡膏有什么不同及构成、作

HI~大家好，史上最酷的焊锡材料厂家的小编又来了，新年新气象，大家伙一定要撸起袖子加油干！今天呢小编要给大家讲下“焊锡膏、焊膏和锡膏三者的区别”焊锡膏、焊膏和锡膏是相同的东西，英文为solder paste,因为用该材料的SMT制程、半导体制程最先由国外传业，大家翻议的不同而已。下面就随着小编一起去了解下吧！

锡膏的构成：
锡膏成份主要为合金粉末和助焊剂，合金粉末可分为共晶和非共晶合金。共晶合晶一般指锡、铅合金，熔点为183度，广泛应用于含铅制程。

目前的无铅制程用的锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是松下研发的Sn、Ag、Cu合金,即市面上讲的305锡膏（Ag占3%,Cu占0.5%）

合金粉末点锡锡膏质量的88%~92%

助焊剂由溶剂和固形物构成，固形物由天然松香、人造松香、活化剂、摇变剂等构成，一般占锡膏质量的8%~12%合金粉末按其颗粒大小分为TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的为Type3和Type4的混合物，从Type5以后，合金的价格要翻好几倍。一般用在点锡膏制程，不用在印刷制程。目前对于0201元件、01005元及微间距IC制程的印刷锡膏是type4和type5的混合物。

Type3粉抹 25~45um

Type4 粉末25~38um

Type5粉末 15~25um

Type6粉末5~15um

锡膏的作用：

合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接

助焊剂：

锡粉颗粒的载体.

提供合适的流变性和湿强度.                           

有利于热量传递到焊接区.

降低焊料的表面张力.

防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.

去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.

在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层.

目前锡膏的分类:

– WS - Water Soluble（水溶性助焊剂）含有高活性助焊剂，残留物有腐蚀性，该残留物必须马上用水基的溶济清洁.

– 清洁该残留物须用专用的清洗机来处理.

– NC - No Clean(免清洗助焊剂）这类助焊剂残留物可以留在电路板上,目前最流行的助焊剂。

– 免清清助焊剂无在常温下无腐蚀性和导电性，它只在回流时才有活性.

– 免清洗助焊剂若沾在测试针上会影响 ICT（ In Circuit Test） 测试.

锡膏的应用：

SMT制程，即表面贴装制程。

在电子业，还有用于维修使用的焊锡线,波峰焊用的锡条，特殊制程用的焊片。大家明白三者的区别了吗？吉田供应链—良心焊锡厂家。