根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下研究部门 DRAMeXchange 调查，全球智能手机出货量持续放大， 2013年第一季全球智能手机出货量预估为2亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。
其中三星(Samsung)智能手机销售成绩在今年第一季表现抢眼，预估第一季出货量将接近6,500万支，在中国智能手机市场销售成绩仍蝉联第一。 TrendForce表示，三星自家手机需求大增已造成多晶片封装记忆体(eMCP)出现供应吃紧的情况，由於中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案 的联发科(MediaTek)晶片进行设计开发，推估三星供货减少将连带影响中国厂商智慧手机出货进度。
TrendForce表示，随着智能手机逐步趋向成熟产品，硬体规格已不易创造产品差异化，品牌行销与产品价格将成为市占率变化的关键，关键零组件的 供应稳定亦是手机厂商的决胜要素。而三星除了打全球品牌行销战不遗余力，更致力於垂直整合关键零组件的技术与生产，如自主研发核心晶片、 AMOLED 面板、行动式记忆体(LPDDR)、快闪记忆体(Nand Flash)等高单价智能手机核心零组件，不仅供应三星品牌手机，同时也向全球的手机厂商供货。
然而当三星自家手机出货量屡创佳绩的同时，在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求，尤其在记忆体领域上已经明显看出影响。
由於三星占整体 eMCP 出货量至少六成以上，因此三星 eMCP供货吃紧将连带影响联发科针对中国手机客户出货进度。TrendForce表示，由於联发科深耕中国市场加上公版设计简便且价格极具竞争力，中国 手机品牌厂商大举采用联发科晶片进行设计开发，且记忆体多采用eMCP方案，主流配置容量如eMCP4+4、4+8等产品在中低价位市场广受欢迎，而高价 位的产品也不乏应用eMCP16+8等容量配置。
在三星减少供货下，预估4月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智能手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低，而二三线手机厂商的供货将更为吃紧，主流应用如4+4、4+8等产品将直接冲击第二季中国品牌中低价位智能手机的出货量。
TrendForce认为，倘若四月份原厂如三星、SK海力士(Hynix)无法解决eMCP供货不足的问题，而其他记忆体供应商又无法有效填补此一 缺口，届时智能手机厂商的eMCP库存将严重低於安全水位，极可能产生骨牌效应连带影响到其他智能手机相关零组件如主晶片，面板等产品出货进度，将进一步 扩大影响其他相关零件供应商的营运表现，将对中国手机品牌厂造成不小的冲击。
