锡膏的特点特性和作用

solder paster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成    按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等    按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏    按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.

1.根据包装形式有：管状包装；罐装包装（250g或500g)    2.根据助焊剂区分：免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）    3.根据成分来区分：有铅锡膏(63/37)和无铅锡膏（SnAgCu305）    4.根据锡粉颗粒大小区分：有3号粉，4号粉，5号粉，通常使用的是3号锡粉的锡膏；无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃；作业温度需求150——170℃（Time30——60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

产品特点

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。 　　  焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
电子元件一般都是上好锡的不太有印象，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊锡膏用细丝该怎么操作。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。

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